新加坡封測公司有哪些

1. 東南亞主要網路游戲運營商

由新加坡國際企鄭旁業發展局(International Enterprise Singapore)、新加坡資訊喊冊橡通信發展管理局 (Infocomm Development Authority of Singapore) 、新加坡媒體發展管理局 (Media Development Authority of Singapore)、中國創游傳媒 (China GC Network) 與新加坡游戲交換聯盟(Games Exchange Alliance - GXA)攜手承辦的「第一屆 新加坡—中國游戲產品交易會」於6月20日在新加坡舉行。當日吸引了東南亞、中國、歐美等地的60多家公司前往。

在本次會議上，包括盛大網路等在內，近十家中國本土的著名的游戲運營和研發商受邀出席發表主題演講並演示中國民族網路游戲以及一對一的商務洽談活動。其中，去年在本土備受矚目的「2006年度游戲新銳企業」渡口網路展出的3D大型多人在線角色扮演游戲《天機》獲得了熱烈的關注。其實這款游戲在去年封測開始就受到海內外的熱烈關注，版權也先後出口至泰國、馬來西亞、台灣、日本、印尼、越南等地，其上個月中國大陸公測期間更是贏得了玩家的喜愛，一度姿臘在「最受期待的網路游戲」排行榜前五名，相信伴隨其在海外的推出，東南亞的玩家可以感受到這款頗具魅力的中國網路游戲。

2. 晶元封測：半導體國產化最成熟環節

據媒體報道，自8月份以來，受 游戲 機、筆記本電腦和其他消費電子產品的需求增加影響，全球封測廠龍頭日月光、力成 科技 等廠商的消費邏輯晶元封測訂單明顯增加，部分生產線已經滿負荷運行。由於消費邏輯晶元的訂單增加，部分後端廠商三季度的月產能預計環比會增長20%到25%。

作為集成電路產業鏈不可缺少的一部分，半導體封測得益於對更高集成度的需求，以及5G、消費電子、物聯網等驅動，市場規模快速擴大。

根據中國半導體協會數據，2019年我國半導體封測市場達2350億元，同比增長7.10%。2012年我國封測市場銷售友數芹額為1036億元，七年以來我國半導體封測市場年復合增速為12.4%，增速保持較高水平。

封測作為我國半導體領域優勢最為突出的子行業，在當前國產半導體產業鏈中，國產化程度最高、行業發展最為成熟。

隨著上游的晶元設計公司選擇將訂單迴流到國內，具備競爭力的封測廠商將實質性受益。隨著5G應用、AI、IoT等新興領域發展，我國封測行業仍然有望保持高增長。

集成電路封裝測試是半導體產業鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環節。

封裝是對製造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的晶元免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強晶元的散熱性能，以及將晶元的I/O埠引出的半導體產業環節。

而測試主要是對晶元、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，其目的在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確保交付產品的正常應用。其中，封裝環節價值佔比約為80%~85%，測試環節價值佔比約15%~20%。

全球集成電路企業主要分為兩類，一種是涵蓋集成電路設計、製造以及封裝測試為一體的垂直整合型公司（IDM公司），例如三星、英特爾、海力士等獨立專業化的公司。

另外一種則是將IDM公司進行拆分形成獨立的公司，可以分為IC設計公司、晶圓代工廠及封裝測試廠。全球知名封裝測試廠包括安靠、日月光、長電 科技 、通富微電等。

封測環節是半導體細分領域國產化進展最快的環節。國內企業最早以封測技術為切入點進入集成電路產業，近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。

在晶元製造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓台，搶佔了中國台灣、美國、日韓封測企業的份額。國內的幾家封測廠商長電 科技畢帆 、華好畢天 科技 、通富微電等巨頭都已經擠進全球前十名。

長電 科技 聯合產業基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，獲得SiP、WLP、FC+Bumping能力以及扇出型封裝技術，技術達到國際一流水平，主要掣肘在於客戶資源。其規模進一步提升，目前已經做到全球第三名，同時在封測產品的布局上也進一步完善，在低端、中端、高端等封裝領域都有突破。

華天 科技 收購美國FCI，通富微電聯合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠，晶方 科技 則購入英飛凌智瑞達部分資產。

全球十大封測廠通過這一系列並購後已經基本形成了日月光-矽品 科技 、安靠-J-Devices、長電 科技 -星科金朋等三大陣營。

全球封裝技術的主流處於第三代的成熟期，向第四階段演進。SiP和3D是封裝未來重要的發展趨勢，但鑒於3D封裝技術難度較大、成本較高，SiP，PoP，HyBrid等封裝仍是現階段業界應用於高密度高性能系統級封裝的主要技術。

在最高端技術上製造、封測已有融合：台積電已建立起CoWoS及InFO兩大先進封測生態系統。日月光擁有FC+Bumping等成熟技術。

先進封裝技術將推動半導體封裝市場繼續擴容。集成電路封裝技術的演進主要為了符合終端系統產品的需求，為配合系統產品多任務、小體積的發展趨勢，集成電路封裝技術的演進方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。

根據麥姆斯咨詢援引Yole預測，2019年-2024年期間先進封裝市場預計將以8%的復合年增長率增長，市場規模到2024年將達到440億美元；與此同時，傳統封裝市場的復合年增長率預計僅為2.4%。

海通證券認為，全球集成電路產業為降低生產成本而將生產中心轉移至亞洲地區，在完整的、動態的垂直分工體系下，技術、品質及交期均有保障；而且隨著IDM公司逐步增加部分測試業務的外包，集成電路測試代工業務將朝著專業化、高品質服務方向不斷發展。目前全球IC測試代工產業是封測一體廠和專業測試廠並存的格局，其中專業測試廠龍頭廠商穩健成長。

3. 新加坡半導體製造公司有哪些

如果所謂的半導體代工是指晶圓的話，那麼就有：

1）台積電和飛利浦合資的SSMC（但這間主要是做台積電和飛利浦的代工）

2）台灣聯華（UMC）在小新的分廠

3）以前屬於小新政府的CHARTED（特許半導體），但前幾年已經被中東財團收購，現已改名為GLOBAL FOUNDRIES

4）當然新加坡還有幾家晶圓廠，如STMicron, IMFlash, Hitachi。

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分類：

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。