恩智浦在马来西亚哪个城市

‘壹’ 恩智浦半导体公司的产品策略

汽车工业用 5V CMOS 逻辑产品；
汽车车内网络汽车音响数字信号处理器；
电子护照中非接触式识别技术；
数字无线芯片移动设备用 FM 收音机芯片；
GSM/GPRS/EDGE 系统解决方案；
接口产品移动扬声器系统
NFC 近距离无线通信
PC TV 芯片有线电视与卫星调谐器用 RF 产品
大众运输电子票务系统用RFID
汽车防盗器与非钥匙遥控门锁用系统解决方案
电视芯片 USB。 NXP 拥有业界领先的 Nexperia 移动多媒体解决方案，不论是高端的智能型电话到超低价手机，以及移动电视、连线 (蓝牙、WLAN、UMA)、游戏、MP3 音频、MPEG-4视频、数字图像与GPS卫星定位服务等产品都能将移动多媒体的效能水平提升。
手机用完整系统解决方案的业界第一大厂商，Nexperia 移动通信系统解决方案出货量达 2 亿多个移动电话用扬声器系统的业界第一大厂商便携式应用 FM 收音机芯片的业界第一大厂商数字无线芯片的业界第一大厂商 USB 产品业界第二大厂商所有无线通信用专用标准产品 (ASSP) 第三大厂商 全球首支具备 UMA 功能移动电话的技术支持厂商，可通过移动通信网络与 Wi-Fi 上网热点提供电话语音与数据交换功能 NXP 的 Nexperia 家庭解决方案与音频、视频器件让制造商开发出创新的嵌入式多媒体功能以及新一代联网多媒体设备，让您可以轻松地在每个房间内享受或分享多媒体内容，带来新的联网生活体验。
业界第一大电视硅芯片厂商，全球每两台电视就有一台使用 PNX 芯片业界第一大 PC TV 硅芯片厂商，全球每 10 台电视就有 4 台使用我们的硅调谐器所有消费应用 ASSP 的第三大厂商每两台数字地面机顶盒中就有一台使用我们的 RF 前端模块提供最佳的电视、机顶盒、PC TV 视频质量，拥有最佳的数字自然动作、边缘相关解交错 (EDDI, Edge Dependent De-Interlacing)、自动图形控制与 MPEG 伪影减少技术 (artifact rection) NXP 非接触式技术是专为存货追踪、提升运筹管理与保护大众信息化生活而设计。从鉴定药品的无线射频识别 (RFID)标签到缩短通勤时间的电子票务系统以及防止身份盗用与提高边境安全的的电子护照等，这些产品都应用到我们的技术。特别是由 PNX 所共同开发的 NFC 近距离无线通信技术，它带来迅速且全面安全的娱乐、信息与服务接入方式，因此，您内嵌 NFC 功能的移动电话可以成为您的钱包、娱乐中心、旅游指南以及家中的钥匙。
NFC 技术的第一大厂商 RFID 解决方案的第一大厂商，RFID 芯片出货量已超过 15 亿颗全球超过 80% 的电子护照采用我们的芯片全球大众运输系统中的电子票务大约有 80% 的非接触式智能卡方案采用我们的 MIFARE® 技术，包括伦敦、圣保罗以及中国 80 多个城市由业界领先的药厂选用于追踪药品测试与鉴定药品由 NXP、Nokia 以及 Sony 共同创立的 NFC 论坛当前会员已超过 80 个 NXP 的汽车电子用 Nexperia 处理器提供与家用产品同样优异的视频、声频质量，可完美连接到您的个人媒体播放器。我们的车内网络技术如 FlexRay 让汽车反应更灵敏且安全，同时我们的 RF 汽车门控解决方案更可以帮助您远离偷车贼。
汽车电子产业中 5V CMOS 逻辑产品的业界第一大厂商汽车车内网络的业界第一大厂商，全球所有主要大型汽车制造商都采用我们的芯片产品汽车音响数字信号处理器的业界第一大厂商汽车防盗与遥控门锁系统解决方案的的业界领导厂商所有汽车电子应用 ASSP 的业界第二大厂商每两部汽车中就有一部采用我们的防盗技术 NXP是业界最丰富的多重市场半导体产品的供应商之一，产品包含从基础器件如计时器与放大器到可提升媒体处理、无线连接与宽带通信等功能复杂的芯片等。这些产品专为节省空间与延长电池使用时间所设计，带来了能够根据客户需求量身订制的定制解决方案，也让最后的修改变得更加简单。
IC 产品的业界第一工业 UART 的业界第一接口产品的业界第一有线电视与卫星调谐器用 RF 产品的业界第一每两台笔记本电脑中就有一部使用我们的 GreenChip 电源控制器全球第一个以 ARM 为内核且内嵌 0.18 与 0.14 微米嵌入式 Flash 存储器的 32-bit 微控器 NXP Software 是一家完全独立的公司，同时也是一家提升移动电话视频、声频质量的软件解决方案领导供应商，它也是 Nexperia 合作伙伴计划的成员，因此客户可直接取得业界领先的 Nexperia 技术。
移动多媒体软件解决方案的第一大独立软件厂商超过 1 亿个产品使用 LifeVibes 软件

‘贰’ 2013广州国际照明展览会的最新资讯

广州国际照明展览会一向获业内公认为最具领导地位照明展览会
，今年再接再厉，得到世界知名企业积极参展，其中包括:
灯具及电灯附件 – Alanod (德国)、百电宝照明配件 (德国)、雅思都照明(奥地利)、亿光电子(台湾)、通用电气照明(美国)、勤上光电(中国)、 KNY Design (奥地利)、欧司朗(德国)、飞利浦(荷兰)、佑昌 (香港)、 台积固态照明(台湾)、洲明科技(中国) 和 Zalux (西班牙)
LED技术, 包括LED驱动及控制、LED外延片、芯片及封装 – 微晶先进光电 (香港)、 科锐光电 (美国)、 道康宁(日本)、 LED Engin (美国)、明纬(中国)、Monocrystal (俄罗斯)、 茂硕电源(中国)、 骏码科技(香港)、 恩智浦半导体(荷兰)、安森美半导体(美国)、蓝浦树脂 (德国)、首尔半导体(韩国)、信越化学 (日本)、锐高照明(奥地利)
照明、 LED 制造及检测设备 – 致茂电子(台湾)、 远方光电(中国)、 Instrument Systems (德国)、柯尼卡美能达(日本)、 蓝菲光学 (美国) 和德州仪器 (美国)
本届展会预计吸引超过110,000名观众莅临参观，其中买家团阵容更鼎盛。广州光亚法兰克福展览有限公司总经理胡忠顺先生表示：“专业买家团的安排一向深受参展商赞许。买家团中大都是企业决策者参与，他们的采购目标明确，有利促成与参展商的合作。今年我们不仅安排了来自国内、香港、马来西亚、南韩和台湾的买家团，更特别安排了来自新兴市场，包括俄罗斯和乌克兰，助参展商开拓新商机。”
此外，高端研讨活动将继续成为今年展会亮点。超过100场论坛及研讨会将于展会期间举行，与会人士可与业界代表探讨照明界最热门议题，把握市场趋势，寻找新机遇。活动将聚焦以下四大主题:设计、技术、市场及物色策略性合作伙伴:
设计
第九届亚洲照明艺术论坛 – 论坛以照明艺术为核心，将探讨照明建筑的发展及照明设计概念，了解照明项目的功能性及艺术元素
照明设计廊 – 踏入第四届，照明设计廊将聚焦照明设计的可持续性。今年成功获众多国内外着名照明设计协会支持，共同参与此项盛事，包括国际照明设计师协会(IALD)、国际灯光城市协会(LUCI)、专业照明设计师协会 (PLDA)、华人照明设计师联合会(CLDA)及亚洲照明设计师协会(AALD)，分享对于照明设计的真知灼见
技术
亚洲LED照明高峰论坛 – 此论坛将涵盖两大主题活动:
-“2013新世纪LED高峰论坛”:探讨LED行业现况及未来发展方向
-“LEDforum 2013中国国际LED市场趋势高峰论坛”: 解构LED产业未来五年的发展趋势，剖析国内LED供应商的发展策略及LED制造过程及相关设备的最新发展。
市场
中国照明经销市场峰会 – 为中国照明经销商提供一个跨行业、跨地域的交流平台，以促进中国照明产业的健康发展。
中国城市照明发展研讨会 – 由中国照明学会举办，此峰会将邀请政府领导、行业专家分享国内对于市区照明的策划、设计和实践，令业界了解政府政策，把握新商机。
策略性合作伙伴
汇坊 – 今年踏入第三届，汇坊是业界与权威协会的交流桥梁，期间将集中介绍新兴市场如印度、中东和俄罗斯的商机。

‘叁’ 苏州日月新怎么样

苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试，并不断向其他领域拓展业务。公司以永续发展为经营理念，将为您提供先进的半导体培养计划和系统的在职培训，为您在半导体行业的深远发展奠。
日月光集团简介： ASE（Advanced Semiconctor Engineering)是全球最大的半导体集成电路封装测试服务供应商，在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。自1984年成立以来，全球营运据点涵盖台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区，现持有ASEN 60%股份 。
恩智浦半导体集团简介：NXP于2006年成立，前身为皇家飞利浦公司的事业部之一，拥有50年以上的半导体经验。产品广泛应用于汽车、无线通信基础设施 、工业 、消费电子、智能识别、照明、移动、计算领域，现持有ASEN 40%股份。
ASEN产品结构(ASEN Role in the Manufacturing Value Chain)

‘肆’ 汽车缺芯片的原因是什么

全球的缺芯大战 , 马来西亚疫情恶化竞争。

"全国车企的老总都蹲在上海要芯片，博世的老徐都要跳楼了!"东风汽车集团有限公司董事长、党委书记竺延风在最近的公开演讲中，讲过这样的段子。虽然是个笑谈，但却反应出了当下汽车行业的重大痛点：缺芯。

2021年7月，马来西亚局部疫情加剧，多家半导体厂家在马来西亚的工厂停工停产。本来就一直存在的全球汽车行业的"缺芯"问题，再次进入"断崖式"的危机。

在马来西亚，因德尔塔变种的极强传染性难以阻止，只要超过三名员工感染新冠病毒，工厂就必须完全关闭两周。

而马来西亚，是全球车规级芯片生产、封装、测试的最主要生产地。德国英飞凌、荷兰恩智浦、法国意法等主要芯片供应商均在马来西亚开展业务。

买车需要注意的事项如下：

1、确认购买能力：

确定购买能力，买车后不影响家庭整体的生活质量，一般根据的家庭的近三年的平均的收入情况，一般情况拿出三年家庭的20%，但是不超过家庭固定资产值的10%。

2、关注点：

对于家庭用车最重要的是安全，其次是经济适用，因为汽车的安全承载着一家人的生命，所以安全是重中之重。

3、现场确认：

根据以上两步基本确定要买的几款车型，亲自去4s店现场确认，包括试驾、询价、贷款情况、维修保养等相关情况。

‘伍’ 马来西亚多家半导体工厂关闭 汽车“芯片荒”恐再升级

“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，昨晚被当地政府关闭部分生产线至8月21日。”博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全近期表达了对芯片产能的担忧，“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。预计8月份后续基本处于断供状态。”

近日，马来西亚疫情形势愈发严峻，单日新增确诊病例近2万人，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长，具体结束日期未有说明，这或将导致全球汽车市场 “芯片荒”进一步加剧。

由于疫情的反复，很多半导体企业被迫停工停产。以英飞凌为例，其在马来西亚有3座工厂，今年6月，马来西亚政府宣布自6月1日-6月14日开始在全国范围内实施“全面行动管制令”，英飞凌在当地的工厂也被迫暂时关闭。据悉，虽然目前该工厂已经恢复运营，但英飞凌仍面临高达数千万欧元的损失。

此外，意法半导体麻坡(Muar)工厂因疫情，多次被关闭，其芯片产品对汽车零部件产业至关重要，如L9369-TR 芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5%。

公开资料显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

马来西亚半导体工厂停产带来的影响，已经传导至整车厂的生产端。当地时间8月10日，日产汽车宣布，由于马来西亚新冠疫情蔓延导致芯片短缺，其位于美国田纳西州士麦那的大型工厂将从周一开始关闭两周，预计8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。

值得一提的是，业界此前普遍认为，汽车芯片短缺二季度将达到最高峰，下半年情况开始缓解。目前来看，这一结论或言之过早。根据AutoForecast Solutions发布的数据显示，截止8月9日，因疫情导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中，中国市场减产约112.2万辆。

有企业相关人士透露，目前市面上“已无芯片现货可扫”，芯片及供应链上游压力，将持续传导至中国汽车产业。近日，本田中国发布数据显示，7月，本田在中国市场上终端汽车销量为10.8万辆，比去年同期的13.7万辆下降20.9%。本田方面表示，是“受零部件供应紧张的影响。”

此次马来西亚疫情引发的芯片停产断供，或导致汽车“芯片荒”再度升级。初步调研结果显示，仅博世公司一家预计将中国汽车市场8月近90万辆汽车的生产，仅整车制造产业对GDP影响便达千亿级。8-9月，国内汽车行业减产或将达到200万台。

马来西亚芯片停产将影响整个汽车工业产业链；预计芯片短缺对中国汽车工业的影响将持续到明年春季。这无疑是所有汽车企业需要共同面对的难题。有业内人士建议，政府相关部门可以开展对汽车行业的“摸底”调查，了解芯片“缺口”，并引导上下游产业链协作，整合全球资源应对“芯片荒”难题。

文章来源：中国经济网

‘陆’ 华为nfc怎么模拟饭卡

空白卡是华为钱包为您提供的一种用手机替代实体门钥匙的功能，您可以在手机中创建一张空白卡，再将手机拿到物业或相应的授权单位进行写卡操作，写卡成功后即可用手机替代实体门钥匙使用。若实体门钥匙带有储值消费（如交通卡、饭卡）等功能，空白卡将不具备此类功能。

‘柒’ 马来西亚疫情失控 博世、日产等工厂陆续停产

8月17日，知情人士透露，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

此前，有报道称，由于马来西亚一家芯片供应商工厂爆发新冠肺炎疫情，日产汽车也暂时关闭了其位于田纳西州士麦那的大型组装工厂的生产线，直到月底。日产北美公司没有透露具体供应商的名字，但表示该厂将于8月16日和8月23日当周停产，目前计划在8月30日重启生产线。

目前，由于海外疫情的反复，目前芯片的交期仍在不断延长。据海纳国际集团的最新研究表明，7月份芯片的交货周期（从订购半导体到交货的时间差）环比6月增加了8天多，现已达到20.2周，这是该公司自2017年开始跟踪相关数据以来最长的等待时间。

因为芯片的短缺，汽车行业已经遭受了巨大的产能损失。根据AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

这意味着，未来一段时间缺芯仍将继续影响着汽车行业的正常运转，并且将大概率持续到明年。此前，全球两大汽车芯片制造商英飞凌和恩智浦就纷纷表示，要到明年年中芯片供需才会平衡。日前，为芯片厂商提供封测服务的日月光也认为，芯片短缺在2022年仍将持续，芯片供应紧张仍将是诸多行业将面临的挑战。

‘捌’ 为什么芯片厂都在马来西亚

因为马来西亚盛产制造芯片最重要的锡。再者说就是从马来西亚本国来看，马来西亚拥有大量廉价劳动力，便利的海运条件，完善的基础建设和稳定的政治局面。

全球有超过80家半导体公司在马来西亚投资建厂，占据全球60%的芯片都在马来西亚封装。就是因为马来西亚的锡比较多，10年开始马来西亚的的锡 就不不够用了，每年都要大量进口锡，知道锡的重要性了吧。

对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。

封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。

随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。