马来西亚生产了全球多少芯片

❶ 芯片供应“危机”了吗

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一则“大众受到芯片产能影响，将被迫停产”的新闻，在 12 月 4 日刷屏全网，事件的主角是大众 汽车 ，而该事件深层次的问题是车载芯片的短缺。

虽然从网络报道的消息来看，此次芯片短缺涉及的范围是全球性的，并不是中国独有，但从事件的结果来看，这一系列的事件，对中国 汽车 的影响以及对中国半导体市场的影响可能比我们想象的要更大、更深。

因此，我们根据具体的事件，从以下几个方面来探究芯片短缺造成的深层次影响：

1. 涉及的晶圆、芯片、测封，从美国到中国地域跨度过大，地域风险如何控制？

2. 汽车 企业芯片自研，能否独善其身，车上其它的芯片能否自产？导致这次南北大众停产的 ESP 和 ECU 芯片？在特斯拉、蔚来、小鹏以及理想等新造车身上是否也有短缺风险？

3. 大众全球内唯有中国厂停产， 汽车 芯片 ESP、ECU 除了全球性的短缺外，是否有我们不敢直视的：制裁因素在？这一波是否从手机芯片波及到了 汽车 芯片了?

汽车 行业每一次的大热门新闻，好像都与“事故”相关，而如果因芯片短缺而可能导致的几十家车企上百万台车的停产，绝对属于一次大事故。

为了更好方便读者了解来龙去脉，我简单梳理一下相关媒体报道的事件原委：

据报道，此次问题的所在是 ESP 和 ECU 短缺导致大众停产，目前全球主流的 ESP 供应商有 7 家。

主要分为三个派系分别是：日系、韩系与德系，日、韩系基本的供应对象是本国车企或者集团内部车企，向外部供应的极少数。

日系 ESP 供应商包括：爱信、日立、日信。

韩系 ESP 供应商为：万都。

德系 ESP 供应商包括：博世、大陆和采埃孚。

而在几家供应商里，博世主要向自主品牌和奔驰、奥迪、凯迪拉克等配套；大陆集团主要供应大众、宝马、PSA、以及奔驰；采埃孚主要是美系。

而根据大众的“停产”情况来看，最有可能的就是大陆 汽车 ESC（就是 ESP，只是叫法不同）缺货。

据愉观车市的报道，“大陆 汽车 的库存仅为 1 万套左右，已经无法满足市场的需求，按照目前的状况看，中国 汽车 将近 15% 的产能将受到影响。2019 年中国 汽车 产能 268.3 万辆，按此计算，一旦不能恢复供货，一年将有 400 万辆产能受到影响。”

新车一讲从大众工厂的相关人士那里了解到“大众现在一周上三休四或者上二休五”，距离完全停产也差不多了，这里也可以反映出，大陆目前的芯片供应缺口确实不容乐观。

目前大众高尔夫、途观、途昂、帕萨特、奥迪 A3、斯柯达明锐、CC，都是使用了大陆 ESC 这也就意味着，不单是高端车型，ESC 的短缺将冲击产销规模更大的中低端车型。新车一讲从相关人士那里得到消息 “不单是高端车型，青岛工厂就单车型宝来也已经开始单班了，本来日产 1200 台左右，现在也就 400 - 500 台。”

当我问是否有季节性的影响，导致减产时，得到的答案是否定的。同时与大陆 汽车 合作比较紧密的沃尔沃和吉利也有可能受影响。而博世供应的车企特别是新能源车企，大部分都采用了和 iBooster 配套 ESP 9.0 系统。

而根据上周 Automotive News 的报道，大众集团、大陆集团和博世早在 9 月份就公开警告称： “ 汽车 生产所需的 汽车 芯片，由于疫情的影响导致生产困难，核心部件 ECU 和 ESP 可能会严重缺失”。

如果博世的 ESP 供应链紧缺，从商业上讲，博世更大可能优先照顾大众、奔驰、宝马这样的大客户，即使是特斯拉也存在元件储备不足的风险，那么国产新造车势必也将受到波及。

事实上，ESP 的短缺只是浮出水面的一个影子， 这次规模性风险的水面下，是电子元器件里的功率半导体，也就是芯片的供应出现了问题。 此次真正短缺的是电子元器件里的功率半导体，也就是芯片，因此并不是特定 ECU 短缺。

最近这一波芯片缺货潮涨价潮不仅是 汽车 领域，而是整体芯片领域都是如此。

而导致芯片产能不足的原因主要有以下几点：

1. 半导体企业可以满足 汽车 厂商制定的排产产能，但不能满足新增的额外产能，即使布设新产能，周期也会在 10 个月左右。

2. 年初因为疫情原因，导致芯片的上游制造商给出了较低预期，从而导致因为要节省成本而关闭产线。

3. 因为智能化 汽车 的快速起势，对 汽车 端芯片的需求扩大，而 制造上 正在淘汰老旧的产线，而新产线不能快速补充。

由此可见，ECU 或者 ESP 只是芯片短缺后产品上的一个缩影。对于中国 汽车 产业来说，芯片的设计与制造是未来中国自主品牌崛起的关键要素。

汽车 芯片的短缺所造成的影响是长期性的，从供应商和主机厂两方面来说，会有三个方面的变化。

第一个是芯片供应链上下游的价格风险。

由于短时间内的需求过高，一级供应商虽然能够快速反应，但即使拉满整体的制造负荷，那问题至少要 6 - 7 个月才能逐步解决， 而上游芯片厂商的价格已经开始上涨，这里导致的问题是大的 Tier 1 是稳价还是涨价。

第二个是中低端 汽车 产品的芯片供应风险。

产能紧，会造成市场上供应商大量囤货， 而芯片的上游晶圆制造商一定会优先满足大客户，这是一个递进关系，就是大客户优先政策。 因此，二线供应商和国内中小供应商就会慢慢出现供应不足，自主 汽车 品牌中低端产品影响会加大。

第三个是自主品牌芯片需求供应风险。

合资品牌和自主品牌接下来都会受影响，而且自主品牌可能影响更大。

这样其实也引出了我们所要探究的第一个问题：“涉及的晶圆、芯片、测封，从美国到中国地域跨度过大，地域风险如何控制？”

了解这个问题，要先了解两个概念：一个是 汽车 产业链这个“链条”的具体组成状态；另一个是涉及芯片制造的流程和厂商。

首先是 汽车 电子行业上下游的供应链关系，晶圆代工厂如台积电为 Tier 2（IDM 芯片厂如：英飞凌、NXP）代工晶圆，Tier 2 再向下 Tier 1（系统集成商如：博世）提供芯片，Tier 1 则把芯片集成到电子系统内，最后是主机厂总装成车。

当然这只是简单的供应关系示意，而实际上的 汽车 供应链复杂且多变。

其次就是涉及到芯片制造的流程，一块完整的芯片要经过 “架构设计、晶圆生产、晶圆涂膜、晶圆光刻显影蚀刻、离子注入、测试、封装”。

芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。

复杂繁琐的芯片设计流程与芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样， 先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。

而根据麦肯锡的报告来看，上游的晶圆生产确实是芯片短缺主要因素，而从半导体的产业布局来看，全球超过 80% 的晶圆厂是建立在海外。

根据 SEMI 数据来看全球主要晶圆供应商的产能布局。

NXP 有 5 座 8 英寸晶圆厂，1 座位于新加坡，与台积电合资，持股比例 61.2%，其余 4 座都位于美国，当年 NXP 收购飞思卡尔带来的资产。

英飞凌主要制造基地有，马来西亚 Kulim（8 英寸厂）；Penang（8 英寸厂）；德国德累斯顿（8 英寸和 12 英寸厂）、Regensburg（8 英寸厂）；美国奥斯汀（8 英寸厂）、Temecula（6 英寸厂）；奥地利的 Villach 拥有 1 座 6 英寸，一座 8 英寸和一座 12 英寸厂。

ST（意法半导体）拥有 7 座 8 英寸厂，3 座 6 英寸厂，1 座 12 英寸厂。

而在晶圆里 8 英寸的应用领域最为广泛，涵盖了消费电子、通讯、工业、 汽车 等。 因此，从技术角度已难言先进的 8 英寸晶圆，随着智能 汽车 和电子产业的发展，又成了主流产品。

这里有个问题是，因为晶圆尺寸一直是往大发展的，12 英寸已经是主要方向，行业内没有预测到 8 英寸晶圆片的未来供需走势。

8 英寸的晶圆制造厂一度开始减少，从 2008 年到 2016 年，有超过 30 座 8 英寸晶圆厂被关闭，10 座改线为 12 英寸。到 2015 年，全球 8 英寸的晶圆产线只剩下 178 条。

过去几年来，随着 8 英寸晶圆的供应紧张程度愈演愈烈，各大晶圆代工厂包括三星、台积电、联电等也一直在扩充产能。但从扩充到投产需要至少 3 年。 直到 2019 年，全球 8 英寸晶圆厂总体仍低于 180 座。

还这只是晶圆部分的产业分布情况，如果 在 加上新加坡这马来西亚的半导体联盟来看，全球整个芯片制造产业存在过度集中的风险。

新加坡的半导体产业自 1960 年代开始崛起，坐拥当时世界第三大半导体制造商特许半导体，世界第三大和第十大封测厂：星科金朋和 UTAC（优特半导体）。

1968 年，英特尔在美国开办了第一家工厂，4 年后，就在槟城开设子公司，直到今天，英特尔在槟城依然拥有 10 座现代化组装厂，是其在全球最大的组装厂、实验基地和设计研发中心。马来西亚的槟城也被称为“东方硅谷”。

英特尔的入驻带动了大批西方公司，AMD、惠普、歌乐、美国国家半导体、日立、和博世等公司纷至沓来。鼎盛时代，全球有 1/3 的半导体封测在此进行，即使到今天，马来西亚一地的封装产业，依然占据了全球 13% 的市场，使其成为世界第七大半导体出口国。

也就是说芯片制造里面的两大核心环节“晶圆和封测”，都集中在北美或者新、马，而国内仅有的产能还需要照顾消费电子等产品， 因此，这次 汽车 芯片的短缺，可能会造成一个产业契机是“ 汽车 芯片需要本土化”，加强“自研”和“自造”，这是摆在国产芯片产业面前的挑战和机遇。

虽然这次短缺是全球性的，不是针对中国品牌的一次围剿，但这也给自主品牌敲响了警钟，那就是断供随时可能存在。

那么自研 汽车 芯片能否解决自主品牌的困境，这要分两个方面来看：

1. 目前 汽车 领域的芯片缺口还只是特定电子系统，在这个方面，不管是特斯拉、蔚来、小鹏以及传统厂商都是差不多的（特斯拉自研了自动驾驶芯片，但并未涉及车上所有的芯片。）

2. 即使是自研，是否会受制造端的影响。

这就是我们说的“自研不等于自造”，自研芯片讲的还是设计端的包括特斯拉，华为等，简单理解就是建筑设计师拥有美学、力学等工程能力，但要施工还得找施工队。

很遗憾，目前我们国家没有建设高端芯片的“施工队”，这也是此前华为芯片断供的主要原因，华为设计出了顶尖的芯片，却没有能力生产。

目前全球掌握 7 nm 工艺节点的只有三星、台积电，和马上要突破的 intel。中国的中芯国际还停留在 28 nm 向 14 nm 的研发，而联电、格罗方德等明确表示放弃 7 nm。

也就是说，即使中国品牌选择自研，并且成功了，但也会卡在制造这一步，而对于整车来说，除了特定电子系统芯片，最重要的是自动驾驶芯片会不会面临制裁风险。

但如果制裁断供从手机芯片波及到了 汽车 芯片，那么最先受影响的还只能是华为，华为的 MDC 将会面临装车的考验。

目前全球三大自动驾驶芯片，特斯拉的 FSD、英伟达、Mobileye EyQ 系列的工艺制程分别是 14 nm、EQ4 28 nm、Xavier 12 nm。而华为的升腾 310 12 nm 制程相比之下属于同一水平。

但是根据特斯拉、英伟达和 Mobileye 的计划，到了 2021 年三者将会大步跨入 7 nm 制程时代，制程工艺越高带来的好处是芯片单位体积内可放入的晶体管越多，运算能力越强，同时功耗还低。

如果美国不批准华为的 MDC 采用台积电和三星的 7 nm 工艺，那么华为只能用国内最先进的 28 nm 的工艺， 目前中芯的 14 nm 虽说已经完成量产，但能不能支撑车规级需求还要观察。

这就带来了一个大问题： 华为的 MDC 实现装车在全球市场竞争中会存在一定的不确定性。

因此，实现本土化，对国内外 汽车 厂商来说，确实可以规避一些 社会 性不稳定因为带来的供应安全。 但对于中国自主品牌而言，想要突破高端芯片特别是自动驾驶芯片的的供应链安全，自主的设计与制造将是绕不开的两大工程。

不管怎么样，这次的芯片供应不足，会引起自主车企、半导体企业、通讯企业之间的合作加强，芯片不只是在手机等消费电子领域，在 汽车 、家电、家居等领域都是强需求产品，供应安全将会是重中之重。 中国芯片不仅要向上突破，也要向主流应用领域突破。

在 汽车 的智能化时代， 汽车 与芯片的从属关系正在发生改变。

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❷ 缺芯问题致汽车产能爆降，目前减产了多少

如今通过积极防控疫情，我们的基本日常生活已经恢复。竖高这场疫情持续时间之久，而如今国内局势相对稳定安全，国外却形势依旧严峻，我们可能已经逐渐淡忘了疫情的影响。但是在这个全球化的时代仅仅是我国疫情防控较好并不能代表我国所有产业都不会受疫情所影响。其中马来西亚这个肩负着全球80%的芯片的生产再加工的国家的疫情控制的并不是很好，因为疫情导致100多人死亡的严峻形式更是让这个芯片短缺的情况雪上加霜，严重影响我国汽车工厂的产量。根据有关报道，目前因为汽车芯片短缺已蔽卜经导致全球汽车产量减少了560多万辆，并且这个数据一直在持续增加，未来很有可能达到690万辆。

❸ 为什么芯片厂都在马来西亚

马来西亚主要是给芯片巨头做封测的。

马来西 ST 和英飞凌的封测产能，尤其 ST 成为行业芯片供应的最大的短板。ST 在欧洲和深圳都有封测工厂，马来西亚的占比虽然 30%左右，但其ESP 产品全部封测都是在马来西亚做的，而大部分车都标配 ESP。车载芯片应用非常广泛，包括 MCU、电源管理芯片、通信芯片，涉及范围非常广。马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13％。

❹ 为什么芯片厂都在马来西亚

对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。

封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。

有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。

随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。

不断封锁带来的是工厂生产反复被迫中断，使得众多在这里建厂的国际半导体公司十分头疼。在芯片制造中，很多环节都已实现高度自动化，但芯片封测却需要聚集很多工人，更易受疫情影响。

以汽车半导体龙头英飞凌为例，公司在8月的财报会议上表示，当地的停产可能继续拖累本季度业绩。英飞凌有近三成芯片封测厂建在马来西亚，其首席执行官Reinhard Ploss告诉分析师，停工的总影响达到“高两位数”数百万欧元。

此外值得一提的是，马来西亚相关供应问题不仅限于芯片。比如，马来西亚还是多层陶瓷电容器(MLCC)的主要生产基地，这一从智能手机到汽车的一系列产品所需的组件也正因疫情面临短缺。

可以说，由于马来西亚的疫情反复和工厂停工，近几周来全球半导体及对应下游市场的汽车、手机厂家都睡不好觉。

一再反弹的疫情和芯片断供，也让马来西亚成为半导体及汽车行业的焦点。

❺ 马来西亚疫情加剧，芯片断供，何小鹏直呼：愁

“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁。”

8月17日，小鹏 汽车 的创始人何小鹏在某社交平台上如是感慨。

想必很多人注意到了，何小鹏的配图是一张朋友圈截图，头像名字都被何小鹏马赛克处理掉了，但神通广大的网友还是找到这条朋友圈的主人——博世中国执行副总裁徐大全。

如上截图中徐大全所说，马来西亚新冠疫情处于失控状态，且呈现非常严重的爆发式增长态势。近30天以来，马来西亚单日新增确诊新冠患者均超过了10000人。8月16日和17两天，日均新增确诊病例更是逼近了2万人。

新冠疫情对当地的制造业产生极大的影响。徐大全提到，某芯片供应商在马来西亚的Muar工厂，3000多名员工已经有上百人感染，且因感染致死的患者高达20多名，当地政府为控制疫情，对Muar工厂继续实行关闭部分生产线至8月21日，不排除后面会把全部生产线停工。

其实，Muar工厂只是马来西亚半导体芯片制造业的一个缩影。马来西亚被外界称之为“半导体封测重镇”， 其占据全球半导体封装市场近13%的份额。全球约有50家跨国半导体制造巨头在马来西亚设立封测厂，包括AMD、英特尔、英飞凌、美光、意法、恩智浦、德州仪器、安森美等。上文所提及的Muar工厂正属于意法半导体，因此对于整个芯片制造行业而言，马来西亚可以说是举足轻重的地位。

而对于马来西亚自身而言，它是亚洲最重要的半导体出口市场之一，仅次于中国，日本，韩国，新加坡和中国台湾。因此半导体芯片等电子产品及相关零部件，是马来西亚重要的外贸收入来源，其这几年占据了该国外贸年出口近40%的份额。而疫情的反复，导致这些半导体企业和周边的零部件厂商停工停产，对马来西亚的外贸经济影响不言而喻。

当然，马来西亚半导体芯片封测产业的停产，直接波及到了整个 汽车 产业链的上下游，进一步加剧全球“缺芯”的现状。正如博世中国执行副总裁徐大全所说：“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态”。这对于全球的车企而言，无疑是雪上加霜。

据不完全统计，包括大众、戴姆勒、宝马、丰田、本田、福特等等在内的全球20多家车企，因不同程度的缺芯而出现减产，甚至部分工厂停产。特别是以大众集团为首的德国 汽车 行业，正在面临着30年来最严重的芯片供应短缺危机。

持续性的“缺芯”，也给中国的 汽车 行业带来巨大的影响。以长城 汽车 为例，由于芯片供应不足，ESP和四驱控制器等关键零部件短缺，长城 汽车 旗下的部分车型订单等待周期被不同程度的拉长，目前预估在4-5个月的周期左右。另外，奥迪在刚刚被传出国产A4、A6、Q5L或将因“缺芯”停产。

体现在整个市场终端的，是自今年5月以来，国内 汽车 销量连续三个月出现下滑。在未来一段时间内，“缺芯”问题将会继续影响整个 汽车 行业的运转，有专家预测，该影响或将持续到2022年。

❻ 为什么芯片厂都在马来西亚

因为马来西亚盛产制造芯片最重要的锡。再者说就是从马来西亚本国来看，马来西亚拥有大量廉价劳动力，便利的海运条件，完善的基础建设和稳定的政治局面。

全球有超过80家半导体公司在马来西亚投资建厂，占据全球60%的芯片都在马来西亚封装。就是因为马来西亚的锡比较多，10年开始马来西亚的的锡 就不不够用了，每年都要大量进口锡，知道锡的重要性了吧。

对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。

封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。

随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。

❼ 马来疫情导致博世部分芯片八月后“断供”何小鹏发文“喊苦”

马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇和被动元件生产国，但在疫情发酵下，部分芯片厂“瘫痪”，将加剧“缺芯”问题。

8月17日，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全在朋友圈写道，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。而Muar工厂受波及的员工有3000多人。

据悉，马来西亚目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。另一方面，车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等芯片产能均将受到不同程度的冲击。

马来疫情“重创”封测厂

当前，马来西亚正面临新冠疫情爆发以来最严峻的形势。

马来西亚6月1日起实施的全面行动管制（MCO 3.0），多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制。

其中，半导体封装测试通常是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额，而马来西亚全球占比高达13%。随着疫情的加重，部分工厂的关闭对于产能紧张的封测产业链而言无疑是雪上加霜。

英飞凌在本月初发出预警，受到马来西亚疫情影响，本季车用晶片、工业电力控制晶片产量仍维持在上季水平。英飞凌CEO普洛斯表示：“在供应吃紧的情况下，任何类似马来西亚这样因疫情而追加的限制只会更加打击生产。我们正尽全力提升整体价值链。”

全球封测龙头日月光COO吴玉田也在7月底的财报会议上预计，封测行业最早的供需平衡会在2023年的某个时候，该公司可能会继续提高整个产品线的价格。他透露，很多客户将长期服务协议从 2022 年延长到 2023 年。

安靠总裁兼首席执行官Giel Rutten也表示，在当前的市场条件下，与客户达成的多项协议超出了此前的常规协议，包括预付款等，“客户愿意支持这些不断变化的商业条款并与我们合作。”

Giel Rutten提到，目前在供应链方面遇到挑战，一方面，设备交货时间延期，“我们看到新设备的交货时间从过去六到八个月到现在翻了一番。”另一方面，材料供应，基板和引线框架面临更大挑战。

7月30日，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在2021第二季度财报会上表示，新冠肺炎疫情仍然是世界面临的挑战。在第二季度，在新变种病毒的传播下，该公司位于印度和马来西亚的工厂运营收到影响，并采取暂时关闭位于马来西亚的封装厂。

意法半导体CFO Lorenzo Grandi表示，马来西亚工厂停工将对第三季度收入造成影响，“工厂关闭肯定会对我们为客户提供服务的能力产生影响。”他表示，这也将拉高产品价格。

波及的不止 汽车 产业链

最近两周时间，泰国、马来西亚、印度尼西亚、越南等国几乎都以日增超 2 万例确诊病例的速度蔓延疫情，这些地区的制造业纷纷瘫痪，进而影响半导体以及 汽车 商品的全球供应。

小鹏 汽车 董事长何小鹏此前在接受第一 财经 采访时表示：“我们跟中国、海外都在合作，一辆车现在有差不多1700颗芯片，需要非常多的芯片，将来小鹏在芯片的合作会做很多的事情。”即使在芯片上有许多合作商，但何小鹏对当前的情况并不持乐观的态度，他在朋友圈中提到，对于 汽车 供应链来说，2021年8月可能是2020年疫情以来最有挑战的一个月，其理由是继电芯、芯片短缺之后，多地疫情又暴发将增加供应链的压力。

根据AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的 汽车 产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年 汽车 产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

不仅仅是 汽车 产业链，多个行业将会受到马来疫情的持续冲击波，手机等消费电子产业首当其冲。

第三季度，苹果将推出新品，iPhone与Macbook Pro的MLCC主要供应商村田、太阳诱电与京瓷将在第三至第四季逐渐迎来需求高峰，但受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。

根据TrendForce集邦咨询调查，目前高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。在部分MLCC将可能无法顺利出货的压力下，ODM厂后续整机出货恐将受冲击。

从产能来看，包括MLCC日厂太阳诱电 、石英晶体（Crystal）日厂NDK & Epson、电解电容大厂日本松下、芯片电阻（R-Chip）厂华新 科技 等，在当地的生产和货运排程皆持续受阻。尽管太阳诱电于马来西亚的厂房已于6月14日复工，并依当地政府规定调配60%的出勤人力，使其产能稼动率逐渐恢复至80%，然受到七月延长管制影响，整体产能应无法再往上突破。

值得注意的是，旺诠在马拉西亚厂的月产能约有150 170亿颗，华新科在该地产能为150 160亿颗，仅仅是这两家台厂位于马来西亚的电阻产能就占据了全球7.5％的份额。

集邦咨询表示，目前六月起各供应商的中、低端MLCC库存已回升至60天的安全水位，然日厂的高端MLCC库存仍低于30天。在马来西亚封城管制持续延长的压力下，其他在日本设厂的业者如村田制所、京瓷与韩厂三星将因此成为此波转单效应中的受惠者。