恩智浦马来西亚封测厂在哪个城市

Ⅰ 恩智浦是集成电路哪个环节是封测还是设计

设计，封装测试如首。恩智浦半导体（天津）腊枝有限公司是国内规模及产值最大的集成电路封装测试企业之一。主要从事集成电路的设计，封装测渣局数试生产及销售。

Ⅱ 马来疫情导致博世部分芯片八月后“断供”何小鹏发文“喊苦”

马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇和被动元件生产国，但在疫情发酵下，部分芯片厂“瘫痪”，将加剧“缺芯”问题。

8月17日，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全在朋友圈写道，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。而Muar工厂受波及的员工有3000多人。

据悉，马来西亚目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。另一方面，车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等芯片产能均将受到不同程度的冲击。

马来疫情“重创”封测厂

当前，马来西亚正面临新冠疫情爆发以来最严峻的形势。

马来西亚6月1日起实施的全面行动管制（MCO 3.0），多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制。

其中，半导体封装测试通常是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额，而马来西亚全球占比高达13%。随着疫情的加重，部分工厂的关闭对于产能紧张的封测产业链而言无疑是雪上加霜。

英飞凌在本月初发出预警，受到马来西亚疫情影响，本季车用晶片、工业电力控制晶片产量仍维持在上季水平。英飞凌CEO普洛斯表示：“在供应吃紧的情况下，任何类似马来西亚这样因疫情而追加的限制只会更加打击生产。我们正尽全力提升整体价值链。”

全球封测龙头日月光COO吴玉田也在7月底的财报会议上预计，封测行业最早的供需平衡会在2023年的某个时候，该公司可能会继续提高整个产品线的价格。他透露，很多客户将长期服务协议从 2022 年延长到 2023 年。

安靠总裁兼首席执行官Giel Rutten也表示，在当前的市场条件下，与客户达成的多项协议超出了此前的常规协议，包括预付款等，“客户愿意支持这些不断变化的商业条款并与我们合作。”

Giel Rutten提到，目前在供应链方面遇到挑战，一方面，设备交货时间延期，“我们看到新设备的交货时间从过去六到八个月到现在翻了一番。”另一方面，材料供应，基板和引线框架面临更大挑战。

7月30日，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在2021第二季度财报会上表示，新冠肺炎疫情仍然是世界面临的挑战。在第二季度，在新变种病毒的传播下，该公司位于印度和马来西亚的工厂运营收到影响，并采取暂时关闭位于马来西亚的封装厂。

意法半导体CFO Lorenzo Grandi表示，马来西亚工厂停工将对第三季度收入造成影响，“工厂关闭肯定会对我们为客户提供服务的能力产生影响。”他表示，这也将拉高产品价格。

波及的不止 汽车 产业链

最近两周时间，泰国、马来西亚、印度尼西亚、越南等国几乎都以日增超 2 万例确诊病例的速度蔓延疫情，这些地区的制造业纷纷瘫痪，进而影响半导体以及 汽车 商品的全球供应。

小鹏 汽车 董事长何小鹏此前在接受第一 财经 采访时表示：“我们跟中国、海外都在合作，一辆车现在有差不多1700颗芯片，需要非常多的芯片，将来小鹏在芯片的合作会做很多的事情。”即使在芯片上有许多合作商，但何小鹏对当前的情况并不持乐观的态度，他在朋友圈中提到，对于 汽车 供应链来说，2021年8月可能是2020年疫情以来最有挑战的一个月，其理由是继电芯、芯片短缺之后，多地疫情又暴发将增加供应链的压力。

根据AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的 汽车 产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年 汽车 产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

不仅仅是 汽车 产业链，多个行业将会受到马来疫情的持续冲击波，手机等消费电子产业首当其冲。

第三季度，苹果将推出新品，iPhone与Macbook Pro的MLCC主要供应商村田、太阳诱电与京瓷将在第三至第四季逐渐迎来需求高峰，但受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。

根据TrendForce集邦咨询调查，目前高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。在部分MLCC将可能无法顺利出货的压力下，ODM厂后续整机出货恐将受冲击。

从产能来看，包括MLCC日厂太阳诱电 、石英晶体（Crystal）日厂NDK & Epson、电解电容大厂日本松下、芯片电阻（R-Chip）厂华新 科技 等，在当地的生产和货运排程皆持续受阻。尽管太阳诱电于马来西亚的厂房已于6月14日复工，并依当地政府规定调配60%的出勤人力，使其产能稼动率逐渐恢复至80%，然受到七月延长管制影响，整体产能应无法再往上突破。

值得注意的是，旺诠在马拉西亚厂的月产能约有150 170亿颗，华新科在该地产能为150 160亿颗，仅仅是这两家台厂位于马来西亚的电阻产能就占据了全球7.5％的份额。

集邦咨询表示，目前六月起各供应商的中、低端MLCC库存已回升至60天的安全水位，然日厂的高端MLCC库存仍低于30天。在马来西亚封城管制持续延长的压力下，其他在日本设厂的业者如村田制所、京瓷与韩厂三星将因此成为此波转单效应中的受惠者。

Ⅲ 为什么芯片厂都在马来西亚

因为马来西亚盛产制造芯片最重要的锡。再者说就是从马来西亚本国来看，马来西亚拥有大量廉价劳动力，便利的海运条件，完善的基础建设和稳定的政治局面。

全球有超过80家半导体公司在马来西亚投资建厂，占据全球60%的芯片都在马来西亚封装。就是因为马来西亚的锡比较多，10年开始马来西亚的的锡 就不不够用了，每年都要大量进口锡，知道锡的重要性了吧。

对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。

封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。

随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。

Ⅳ 马来西亚疫情失控 博世、日产等工厂陆续停产

8月17日，知情人士透露，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

此前，有报道称，由于马来西亚一家芯片供应商工厂爆发新冠肺炎疫情，日产汽车也暂时关闭了其位于田纳西州士麦那的大型组装工厂的生产线，直到月底。日产北美公司没有透露具体供应商的名字，但表示该厂将于8月16日和8月23日当周停产，目前计划在8月30日重启生产线。

目前，由于海外疫情的反复，目前芯片的交期仍在不断延长。据海纳国际集团的最新研究表明，7月份芯片的交货周期（从订购半导体到交货的时间差）环比6月增加了8天多，现已达到20.2周，这是该公司自2017年开始跟踪相关数据以来最长的等待时间。

因为芯片的短缺，汽车行业已经遭受了巨大的产能损失。根据AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

这意味着，未来一段时间缺芯仍将继续影响着汽车行业的正常运转，并且将大概率持续到明年。此前，全球两大汽车芯片制造商英飞凌和恩智浦就纷纷表示，要到明年年中芯片供需才会平衡。日前，为芯片厂商提供封测服务的日月光也认为，芯片短缺在2022年仍将持续，芯片供应紧张仍将是诸多行业将面临的挑战。

Ⅳ 为什么芯片厂都在马来西亚

对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。

封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。

有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。

随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。

不断封锁带来的是工厂生产反复被迫中断，使得众多在这里建厂的国际半导体公司十分头疼。在芯片制造中，很多环节都已实现高度自动化，但芯片封测却需要聚集很多工人，更易受疫情影响。

以汽车半导体龙头英飞凌为例，公司在8月的财报会议上表示，当地的停产可能继续拖累本季度业绩。英飞凌有近三成芯片封测厂建在马来西亚，其首席执行官Reinhard Ploss告诉分析师，停工的总影响达到“高两位数”数百万欧元。

此外值得一提的是，马来西亚相关供应问题不仅限于芯片。比如，马来西亚还是多层陶瓷电容器(MLCC)的主要生产基地，这一从智能手机到汽车的一系列产品所需的组件也正因疫情面临短缺。

可以说，由于马来西亚的疫情反复和工厂停工，近几周来全球半导体及对应下游市场的汽车、手机厂家都睡不好觉。

一再反弹的疫情和芯片断供，也让马来西亚成为半导体及汽车行业的焦点。

Ⅵ 马来西亚疫情加剧，芯片断供，何小鹏直呼：愁

“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁。”

8月17日，小鹏 汽车 的创始人何小鹏在某社交平台上如是感慨。

想必很多人注意到了，何小鹏的配图是一张朋友圈截图，头像名字都被何小鹏马赛克处理掉了，但神通广大的网友还是找到这条朋友圈的主人——博世中国执行副总裁徐大全。

如上截图中徐大全所说，马来西亚新冠疫情处于失控状态，且呈现非常严重的爆发式增长态势。近30天以来，马来西亚单日新增确诊新冠患者均超过了10000人。8月16日和17两天，日均新增确诊病例更是逼近了2万人。

新冠疫情对当地的制造业产生极大的影响。徐大全提到，某芯片供应商在马来西亚的Muar工厂，3000多名员工已经有上百人感染，且因感染致死的患者高达20多名，当地政府为控制疫情，对Muar工厂继续实行关闭部分生产线至8月21日，不排除后面会把全部生产线停工。

其实，Muar工厂只是马来西亚半导体芯片制造业的一个缩影。马来西亚被外界称之为“半导体封测重镇”， 其占据全球半导体封装市场近13%的份额。全球约有50家跨国半导体制造巨头在马来西亚设立封测厂，包括AMD、英特尔、英飞凌、美光、意法、恩智浦、德州仪器、安森美等。上文所提及的Muar工厂正属于意法半导体，因此对于整个芯片制造行业而言，马来西亚可以说是举足轻重的地位。

而对于马来西亚自身而言，它是亚洲最重要的半导体出口市场之一，仅次于中国，日本，韩国，新加坡和中国台湾。因此半导体芯片等电子产品及相关零部件，是马来西亚重要的外贸收入来源，其这几年占据了该国外贸年出口近40%的份额。而疫情的反复，导致这些半导体企业和周边的零部件厂商停工停产，对马来西亚的外贸经济影响不言而喻。

当然，马来西亚半导体芯片封测产业的停产，直接波及到了整个 汽车 产业链的上下游，进一步加剧全球“缺芯”的现状。正如博世中国执行副总裁徐大全所说：“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态”。这对于全球的车企而言，无疑是雪上加霜。

据不完全统计，包括大众、戴姆勒、宝马、丰田、本田、福特等等在内的全球20多家车企，因不同程度的缺芯而出现减产，甚至部分工厂停产。特别是以大众集团为首的德国 汽车 行业，正在面临着30年来最严重的芯片供应短缺危机。

持续性的“缺芯”，也给中国的 汽车 行业带来巨大的影响。以长城 汽车 为例，由于芯片供应不足，ESP和四驱控制器等关键零部件短缺，长城 汽车 旗下的部分车型订单等待周期被不同程度的拉长，目前预估在4-5个月的周期左右。另外，奥迪在刚刚被传出国产A4、A6、Q5L或将因“缺芯”停产。

体现在整个市场终端的，是自今年5月以来，国内 汽车 销量连续三个月出现下滑。在未来一段时间内，“缺芯”问题将会继续影响整个 汽车 行业的运转，有专家预测，该影响或将持续到2022年。

Ⅶ 国产手机中有哪些零件是国外的，华为cpu也并不是完全国产

虽然这个结果非常难以启齿， 但是仔细剖析来看我们国产手机大部分重要的零部件均来自国外，一旦国外断供那么国产手机几乎要倒闭一大半 。去年的中兴禁售门就给我们敲响了警钟，那么我们就来探访一下到底国产手机里面那些是国外的零部件。华为整体表现较好，但是仍然摆脱不了国外的核心技术以及产品。
先回答第一个问题，国产手机里面究竟有那些零部件来自国外（短时间内无法被国产取代的核心部件）

也就是我们通常所说的处理器，不过这个并不单纯是我们认为的CPU而是一个芯片的集合体其中集成了CPU，GPU（显卡），NPU（AI芯片），基带芯片，ISP图像处理芯片等的一个集合体，目前世界上有能力用于商用的处理器芯片只有高通骁龙，苹果A系列，华为麒麟系列，联发科，以及三星Exynos系列。 而我们国内除了华为以外，所有的国产手机均搭载的是高通骁龙的芯片（少数搭载的是联发科和三星）而且短时间内没办法被国产芯片企业取代。

也就是我们常听到的索尼IMX系列等等，比如最近大火的IMX586的4800W像素的感光模组，他是一款手机拍照系统里面的核心部件，目前国产手机常用的就是索尼和三星，就算是华为也是采用的和索尼联合开发的CMOS传感器模组。而国产市场基本是一个空白。

一个很不起眼的小东西，但是目前来看，国产手机内存依旧全部来自国外，提供商以三星为主，而且我们国内（不说TW）目前来看没有可替代资源。

目前国产屏幕虽然已经有了大踏步地发展，代表是京东方和天马，但是总体性能和良品率依然不能符合目前国内的手机市场，所以目前国产手机的高端领域的屏幕大多数依旧来自三星，LG等一票国外厂家，多以三星AMOLED屏幕为主，而低端手机采用的LCD屏幕目前已经基本实现国产。而屏幕上面的抗划的玻璃盖板目前也都是来自美国的康宁公司，也就是我们常说的康宁大猩猩系列，国产玻璃面板有生产企业，但是其性能并不能与之抗衡。
再来说一下第二个问题，关于华为麒麟系列SOC到底是不是全国产

华为的海思麒麟从理论上讲是可以算作国产芯片，虽然采用了ARM提供的架构，但是在电源管理，基带芯片，NPU芯片等方面也都实现了国产，是目前国产程度最高的手机芯片之一。但是要说明一点的就是，虽然采用的都是ARM架构以及解决方案但是华为的麒麟处理器和高通/三星/苹果的芯片还是有差距的； 华为是直接套用ARM所提供的核心架构在上面做封装处理，比如我们熟知的麒麟980就是直接采用A76核心架构，GPU是直接套用公版的Mali公版架构。 而我们熟知的高通骁龙则是将ARM的核心架构进行了魔改的版本，苹果A系列更是在底层指令集层面进行了调整，然后封装成了自己的核心架构。这也是目前华为和其他芯片巨头的一个差距。 但是根据目前的信息，华为已经获得了ARM公司的指令集级别的授权，相信在不久的将来，华为也可以打造出自己的核心芯片架构。

总的来看，我们国产手机还是非常依赖于国外的核心配件，所以道阻且长，且行且珍惜啊。希望我们的国产手机也能越走越好，尽早打造出完全知识产权的国产手机来。

我这里就已华为为例吧，因为题主提到了华为！不过由于手机型号众多，我这里就已华为P30为例吧，也算是最新机型了。此外，前阶段也正好有一份华为P30的供应商名单，我们一起来看看就知道大概哪些零件是国外的。

P30供应商大致名单，为了有明显的对比，因此国内外的供货商我都列出来了：

1、国产供应商： 我们先来看国产供应商以及对应提供哪些配件。

晶技：国内第一全球第四石英元件供应商，供货：石英震荡器及表面声波震荡器等产；

中芯国际：国内第一的集成电路晶圆代工企业，供货：提供海思生产电源管理芯片；

台积电：这个不多说了，我想这个算国内供应商没问题吧？供货：处理器代工生产；

比亚迪：没想到比亚迪也是供货商，供货内容：为华为全系列机型提供一体化解决方案，如组装、提供电池、充电器等零部件；

新能源 科技 ：总部位于香港的锂离子电池制造商，供货内容：电池类产品；

华工：其子公司华工正源从事光模块开发，供货内容：5G光模块；

歌尔：主营声学精密零组件，供货内容：声学器件，主要针对高端机型；

日月光集团：全球最大的半导体封测厂，供货内容：提供芯片封测业务；

蓝思 科技 ：玻璃前盖、后盖、摄像头、TP、装饰件等产品；

生益电子：提供PCB(印刷线路板)；

大立光电：手机镜头龙头厂商，供货内容：为华为旗舰机型提供镜；

立讯精密：国内最大的连接器制造商；

欣兴电子：全球电路板(PCB)、集成电路载板(IC Carrier)产业的供货商，生产基地位于昆山、苏州、黄石、深圳，总计五个)；

阳天电子：全球化的户外数字标牌公司，供货内容：温控设备及结构件；

中航光电：非消费电子连接器龙头企业，供货内容：线缆与连接器物料领域。

2、国外供应商：再来看看国外的吧！

美光：美国，全球前五大半导体制造商，供货内容：存储产品。

康沃：美国，全球企业数据备份/恢复和云服务企业，供货：提供数据保护解决方案。

安费诺：美国，全球第二大连接器制造商，供货：连接器及线缆。

安森美：美国，提供光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理集成电路解决方案以及保护器件等，主要应用于旗舰机型。

是德 科技 ：美国，生产测试与测量仪器与软件的公司，供货内容：5G技术测试工作。

思博伦：美国，通信测试仪表及测试方案供应商，提供验证测试业务。

迅达 科技 ：美国，北美第一全球前十的印刷电路板制造商，供货内容：提供PCB及相关产品。

新思 科技 ：美国，全球第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，和华为海思合作设计首款商用人工智能手机芯片。

Qorvo：美国，全球知名的RF解决方案供应商，供货内容：提供创新型RF解决方案，包括RF Fusion 、RF Flex 、高度集成的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器、包络跟踪器和移动Wi-Fi解决方案，主要针对旗舰机型和中端机型。

赛普拉斯：美国，提供传感器(三轴加速度计)、BST电容等。

博通：美国，提供WiFi+BT模块、定位中枢芯片、射频天线开关等。

德州仪器：美国，全球最大的模拟半导体制造商，提供DSP和模拟芯片。

英飞凌：德国，是全球功率器件龙头。

罗德与施瓦茨：德国，全球无线领域领先的测试与测量设备，以及NB-IoT测试设备供应商之一，供货内容：提供从产品开发到产线无缝衔接的NB-IoT测试方案，如华为海思设计的NB-IoT终端芯片测试解决方案。

恩智浦：荷兰，供货：NFC芯片、音频放大器，以及高性能混合信号和标准产品解决方案。

灏讯：瑞士，主营射频连接器和光学连接器元件系统，供货：提供通讯传送产品。

三星：韩国，主要为华为提供OLED屏幕及内存/闪存产品。

索尼：日本，全球最大CMOS传感器供应商，供货内容：提供手机摄像头及相关模组。

总结：以上国产供货商15家，不过京东方没算在内，如果P30采用的是京东方的屏，那还可以再加一家；外国供货商18家，以美国公司为主，其次是欧洲公司，最后是日韩。

至于华为麒麟芯片是基于ARM架构，设计研发全是华为自己的，但并不能说这款芯片就是国外的，一款芯片光有架构是不够的，并不是谁买了这个架构就可以研发出自己的芯片来，这块的技术壁垒还是比较高的。不过，华为已经走在的自研架构的道路上，有消息称麒麟990是采用独立开发的新架构，还有AI芯片也是基于自研的Da Vinci架构。

好了，从以上可以看出，在全球一体化的今天，没有谁是可以独立制造一部手机的，都需要各个供货商提供更专业的配件。所以，在手机领域，对供应商的整合也是相当重要的一个工作，没有有效的整合，你也是做不出好产品的。最后对于核心的芯片，华为采取了自研的方式，这才是最正确的道路，周边有其他专业配件厂商供货就好。
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除了“爱国功能”是国产的，其他全是进口的！！！

国产手机中的零件有些来源自国外，其实这才是正常的表现，也代表了经济全球一体化，各个国家的经济。技术、产品等，你中有我，我中有你，是经济市场调节的最终结果。

现在聊聊国产手机中哪些比较重要的零件是来源于国外的。

1. CPU

就算是华为，也只是在自己的大部分高端机中使用了自己的麒麟芯片，而麒麟芯片中的专利技术有华为自己的，有国内企业的，也有国外公司的。

华为有些中低端的则是采用的高通600或700系列芯片，当然，这有华为自己产能的部分原因，也有策略因素。

从芯片供应看，芯片设计架构提供商主要是ARM，这个大哥不说二哥，都一样的；

CPU芯片商主要有英特尔、联发科、美满电子等。

2. 摄像头

一说摄像头，大家都耳熟能详的厂家大概就是索尼，三星什么的。乍一听全是国外的，但其实目前国内摄像头模组的三头为欧菲光、舜宇、丘钛 科技 。

舜宇和欧菲亚排名数一数二，但是其供货都是走中低端市场，高端还是索尼、LG、三星什么的。

3. 存储方面

目前来讲，这玩意儿似乎大部分都是三星家的。不过国产芯片也在努力，比如长江NAND。

4.射频部分

射频（RF）是Radio Frequency的缩写，简单说射频就是和大家通信打电话相关的部分。

华为射频连接器供应商主要有射频天线供应商灏迅、Qorvo、罗森佰格；

连接器供应商主要有安费诺、广濑和中利电子。

5.屏幕部分

虽然京东方和深天马供货力度还是算给力，但由于质量和不良率的关系，只占有一部分市场。

嗯，大概意思就是目前还是有很大一部分的屏幕套装在三星、康宁、LG等大厂身上。

另外手机零件多了去了，处于成本和技术因素考虑，谁家价格合适，性价比高，或无可替代就用谁家没毛病。

我们能看到国内厂家在努力追赶国际水平，认识差距，追赶上来。从长期来讲，国产手机还有很大的潜力和发展空间， 一点一点追上吧！

国内很多科研创新型企业也在不断努力，愿中国制造越来越好！

前一阵那些把抵制外货当成爱国的人好好看了。爱国不一定非要抵制外货，而是你要有本事把这些外囯货变成国产货，那你才是爱国，光抵制有屁用。抵制外货的人把买外货的人全都当汉奸，说白了吧，随便到你家一翻，你们全是汉奸，因为现在这些高端装备全是组合来的，谁都离不开谁。

包括华为手机所有国产手机百分之七十 零件都是外国的……这一点都不夸张

关键问题是人家的采用国外低档的，国内是关键的依赖于别人。承认也罢不承认也罢，确实是别人提供了成功的机会

一部华为手机2000多个零部件日本占总数88%，而成本只占31%，这说明了什么问题呢？电容电感这些小部件唯一能算“大件”就是索尼传感器，这些都是有替代方案的，剩下的成本芯片屏幕等占据了大半，这里牵扯出的话题就是核心技术，华为小到电源管理芯片大到soc和5g芯片几乎都能做到自给自足，这些手机的核心部件技术华为是牢牢掌握在自己手里的，这几年大力扶持京东方液晶面板也基本上不受三星LG的制约，而其他国产厂商离开了高通全家桶则寸步难行！

cpu这块华为高通苹果联发科都是ARM授权，这就好比是大家都用的一种建材，但要把房子修成什么样就看各家的本事了，所以做出来的soc性能也不尽相同，至于代工目前只有三星能自己生产处理器其他的都需要第三方代工，现在cpu代工企业台积电是技术实力最强的，所以那些以华为用了arm架构又要台积电代工来怼华为的，不过是为黑而黑而已！！

除了壳都是国外的

不可能国产啊，配件只有国外有。华为设计CPU。CPU 就算Intel 哪怕做一个也不会自己全部做下来。实验室可以做出来 批量生产不可能一家完成。

不要再计较国产非国产 华为美国芯又怎那样，买过来专利就是自己的，华为产……

Ⅷ 日月光好象在苏州建了家厂，里面的待遇怎么样啊知道的告诉我，先谢了啊！

日月光与激扮NXP携手苏州设厂

日月光继重金并购大陆封测厂威宇后，日前再度宣布与NXP(恩智浦)在大陆苏运蚂州合资设立封测厂。日月光已在上海松江拥有大片土地，这次借由与NXP合资在苏州设厂，是日月光首度与国际整合组件厂(IDM)进行合作。此举亦将强化与台积电的旁铅埋合作关系。据了解，日月光主要投资集中在长江流域沿岸，包括上海浦东的张江工业区、昆山等地，昆山厂以生产封装基板为主。

Ⅸ 汽车芯片替代尚需时日

汽车芯片替代尚需时日

全球绝大多数芯片都在亚洲生产，欧洲仅占全球半导体产量的一小部分，包括台积电和英特尔在内，芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年，并希望需求保持稳定。

汽车芯片替代尚需时日1

全球最大的汽车零部件供应商博世集团表示，随着全球芯片短缺加剧，汽车行业的半导体供应链已经崩溃。

博世董事会成员Harald Kroeger周一接受采访时称，由于多个行业对芯片的需求激增，供应链在过去一年中已经崩溃。受芯片短缺影响，大众、宝马和奥迪等汽车制造商都削减了产量，Kroeger认为，这些车企和半导体供应商应考虑如何改善芯片供应链。

Kroeger表示，考虑到有些半导体需要半年时间才能生产出来，供应链的某些环节应该增加库存。Kroeger还补充称，半导体供应链问题在过去都是由汽车行业悄悄处理，但现在是时候改变了。

博世斥资10亿欧元在德国萨克森州首府德累斯顿建造了一座半导体工厂，并于上月开始投产。Kroeger称：“事实上，我们几年前就开始建设这个工厂，这表明我们预料到了需要将大幅上升。”

值得一提的是，包括台积电和英特尔在内，芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年，并希望需求保持稳定。

德国总统施泰因迈尔表示，国际市场供应紧张之际，博世选择在德累斯顿投资是正确的，眼下正值半导体行业的关键时刻，目前的形势将推动德国和欧洲发展半导体产业。

全球绝大多数芯片都在亚洲生产，欧洲仅占全球半导体产量的一小部分，科技网络公司Silicon Saxony董事长Frank Bosenberg称，欧洲目前的需求占据半导体市场总量的20%，但产量念档却不到10%。

Bosenberg认为欧洲应该增加本土半导体产量，但他也表示，这是一个全球性的产业，没有国家能实现完全自主。

汽车芯片替代尚需时日2

近期，有着汽车芯片封装测试“重镇”之称的马来西亚，遭遇了新冠疫情的再度冲击。据最新统计显示，8月23日，马来西亚新增确诊病例1.77万，虽然较前几日已有所回落，但仍处于危急状态。

在疫情影响下，马来西亚芯片企业基本处于“瘫痪”状态，被迫停工停产，而这也进一步加剧了全球汽车产业的“芯片荒”。

公开信息显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国，目前有超过50家半导体厂在当地设厂，当地封测产能约占全球封测产能的13%。马来西亚疫情的反复，导致丰田、大众、福特、通用等多家汽车巨头于近期宣布减产。

有车企内部人士告诉证券时报记者，汽车芯片供应链上游的压力已持续传导至中国汽车产业，马来西亚疫情造成芯片进一步短缺，是值得行业警惕的。希望政府部门和行业机构系统评估这波疫情对于中国汽车产业造成的影响，通过顶层设计的调节和沟通，保障中国仔蚂乱汽车企业对芯片的需求。

多家车企宣布减产

“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继数周前关停后，再度被要求关闭生产线。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月后期基本处于断供状态。”日前，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全的一条朋友圈，引发了业内热议，直指马来西亚疫情对汽物掘车芯片供应链造成的重创。

公开资料显示，马来西亚是全球半导体产品的封装测试重镇，英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头均在当地建厂，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

据了解，芯片封装是芯片生产流程的一部分，具体指将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，再通过加装“外壳”为芯片提供物理保护并让芯片电路与外部器件实现电气连接。

据业内人士透露，虽然芯片封装业务的技术含量并不高，但由于芯片生产流程较为复杂，各个企业的分工已经非常细化，使得人力成本相对较低的马来西亚在芯片封装领域优势较为突出，市占率也很高。

除此以外，意法半导体等公司所生产的芯片对汽车零部件产业而言，也是至关重要的。证券时报记者从一位业内人士了解到，意法半导体的L9369-TR芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5% ，它的短缺将造成8月中国近90万辆整车生产受影响。

上述人士表示，马来西亚疫情的影响应该引起国内汽车产业的重视，避免缺芯危机被低估。日前，吉利汽车在2021年半年报业绩发布会上，也就芯片短缺的问题向投资者进行了回复。吉利汽车集团CEO淦家阅表示，8月份汽车芯片供需情况会很艰难，很多不确定性因素的影响目前还难以评估。

对此，记者联系到了行业机构的内部人士，对方表示，目前汽车芯片短缺的最新情况尚不明朗，不方便接受采访。

尽管行业层面的调研并未露出，但已有多家汽车巨头于近期宣布了减产计划。8月19日，通用汽车宣布，受全球芯片短缺影响，该公司将延长多座负责生产跨界车和轿车工厂的停工时间。此外，该公司还计划让负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂停产。值得关注的'是，这是芯片危机爆发以来，通用首次暂停生产电动汽车。

一直强调精益生产的丰田汽车，也在近期宣布将在9月份将其全球产量削减40%。由于芯片短缺，其在日本的几乎所有工厂都将受到影响，27条生产线中断。全球业务的生产也将受到影响，北美和中国的工厂都将比预期指定交付少8万辆的汽车，欧洲的产量将比最初计划减少4万辆。

除此以外，福特、大众、现代等车企也在不久前相继公布了减产计划。根据Auto Forecast Solutions的统计显示，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。按照该机构的预测，全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

供需紧张带来涨价潮

供需紧张的现状，使得汽车芯片的价格也水涨船高。据悉，自2020年底，国内外半导体公司陆续发布了涨价公告，涨幅最高的约15%。公开信息显示，目前MCU芯片价格较2019年同期相比已最少上涨了5倍。

国金证券指出，原材料短缺和价格上涨，也是促使芯片价格攀升的原因。据悉，目前汽车芯片在主流渠道的价格涨了5~10倍，而非主流渠道的价格涨幅高达10~20倍。

研究机构Counterpoint预测，供需失衡的持续导致芯片报价还将上涨至少10%~20%，8英寸代工厂的部分产品已比2020年下半年涨价30%~40%。

一位来自整车企业的人士告诉证券时报记者，马来西亚疫情的反复，或将进一步提高汽车芯片整体价格。

记者注意到，日前国家市场监管总局已经关注到汽车芯片价格上涨的情况，将对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销商立案调查。同时，国家市场监管总局也将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。

新时代证券指出，部分企业在全面缺芯的情况下哄抬价格从中获益，严重扰乱了市场秩序。在国家出手加强监管后，预计接下来汽车芯片的价格有望企稳，中间环节也可能会减少，上下游的供应链会得到一定改善。

国产替代

至少需要5年时间

尽管马来西亚的疫情给全球汽车芯片产业带来冲击，但多位业内人士表示，这并不会对今年国内的汽车产销产生重大影响。

中汽协根据行业内11家汽车重点企业的旬报数据统计显示，2021年8月上中旬，11家重点企业汽车生产完成70.7万辆，同比下降34.3%。其中，乘用车生产同比下降28.9%；商用车生产同比下降44.1%。

“目前，从每个月份的统计数据来看，汽车芯片的短缺确实直接影响到了汽车的生产，但从长期来看，汽车产业的排产是具备一定弹性的，并不会对全年的产销构成较大影响。”中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬告诉证券时报记者。

多家券商指出，在汽车芯片供需紧张的情况下，国产芯片或将迎来良好的替代机遇。据悉，目前在芯片封装测试方面，中国企业已经迎头赶上，市场份额在全球范围内也有所提升。但在研发和产品设计上，目前国产芯片企业仍需完善。

据某自主品牌车企内部人士透露，目前国产汽车芯片可上车使用的仅有5~6种，但一辆整车上涉及到的芯片可能多达50多种，国产汽车芯片的应用占比仍然非常低。

“芯片是技术壁垒最高、全球集中度最高的产业，全世界的芯片都是集中在少数国家和地区设计、生产，而且汽车芯片从设计到测试、制造、上车，整个环节周期较长，我国在汽车芯片产业的生态建设并不完善，相应的制造体系也不是很完备，因此还不具备规模化替代的条件。”董扬告诉证券时报记者，上述车企人士透露的情况并不夸张，实际的应用比例确实很低。

记者注意到，自去年以来汽车芯片的短缺问题已引起了整个行业的高度重视，不少车企联合芯片企业共同研发，以加速国产芯片的替代。除此以外，中国汽车芯片产业创新战略联盟也应运而生。

董扬介绍，在过去一段时间内，汽车芯片联盟共做了四方面的工作，一、组织编制了汽车芯片的供需手册，加强供需两端的信息对接；二、针对不同的芯片建立了相应的组群，以促进国内汽车芯片生态的形成；三、在北京市的支持下，建立了汽车芯片应用的保险制度，让更多的整车企业敢于应用国产汽车芯片；四、联盟也在推动产业各界的交流和培训，建立聚焦于中国汽车芯片的标准体系。

董扬表示，目前上述工作均在推进中，已有超20家汽车芯片企业参与了汽车芯片保险的项目。在他看来，最近几年内，产业各界均会高度关注汽车芯片产业，各个企业的参与热情也会很高，但汽车芯片的国产替代并不是两三年的时间能完成的，至少还需要五年的时间才会有明显的改善，预计经过十年的时间，才会有根本性的改变。

Ⅹ 马来西亚再度封国！半导体产业链再遭暴击：产线只能保留20%员工

近期马来西亚疫情持续加重。5月28日中午公布的数据显示，24小时内新增确诊感染新冠病毒人数达8290人，再度刷新纪录。而根据预计进入6月，每日新增确诊或将突破1万人。

对此，5月28日晚间，马来西亚政府再度宣布，鉴于国内新冠疫情形势严峻，决定从6月1日开始在全国范围内实施“全面封锁”，暂停经济和 社会 活动，仅开放必要经济和服务领域。第一阶段为期2周，第2阶段将维持4周。

马来西亚首相办公室表示，若在第一阶段能降低每天新增确诊病例，将进到第2阶段，允许一些不涉及大型集会且可能保持社交距离的经济部门重新开放。第3阶段则是禁止社交活动，几乎所有经济领域都可运作，但须遵守严格防疫规定，包括限制到公司上班的人数等。

受马来西亚新的“封国”政策影响，当地的众多半导体工厂产线被要求维持低度人力运作，产线降载。

根据芯智讯此前的报道，资料显示，东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%，而其中仅马来西亚就贡献了其中的一半（13%）。根据statista的数据显示，自2015年以来，马来西亚的半导体封测收入呈现出持续快速的增长，2019年已经达到了287.6亿美元。

目前，马来西亚有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司（MNCs），包括英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安世半导体、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在当地建立了自己的封测或元器件制造工厂。

除了国际厂商以外，马来西亚本土的封测厂还包括Inari、Unisem（2018年已被华天 科技 以29.92亿元收购）等。

另外，中国台湾地区的被动元件厂商华新科、旺诠、奇力新、广宇，在马来西亚也均设有工厂。

受此次马来西亚“封国”影响，预计半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件将受较大冲击。

据台湾媒体最新报道，上周末在当马来西亚当地设厂的台厂已接获通知。据了解，马来西亚政府要求生产线只能维持10 20%的低度人力运作。业者形容，这几乎等于只是不关机的状态，当地设厂的旺诠估在此月产能有150 170亿颗、华新科旗下的釜屋电机（Kamaya）在此也有150 160亿颗电阻月产能，光这二家台厂位于大马的电阻产能就占全球7.5%。

另外，全球第一大铝电厂日本佳美工、固态电容龙头日本松下在当地的产线已获政府通知，只能维持60%的人力运作，预估将影响铝电产能达2 3成，尤其松下将绝大多数产能保留给 游戏 机，导致固态电容严重供不应求，造就固态电容今年以来为数不小的涨价幅度。

日商村田在大马当地则有MLCC及电感厂，然MLCC产能比重不高，村田在日本境内有37处基地可以进行产能调配，因此业界预期，这一次马来西亚封城对村田的影响不致太大。

业界分析，国巨、大毅有望迎接转单效应，尤其美商AVX虽是全球第二大钽电厂，但是该公司的大马槟城厂是旗下最尖端的MLCC旗舰工厂，以车用MLCC为主力，月产能约数十亿颗，今年2月已经停工过一次，如今再面临产线降载压力，则国巨旗下的基美有机会迎接转单。

值得注意的是，这并不是马来西亚第一次封城，在2020年第一度“封国”之时，就有为数不少的厂商以专案申请的方式，维持最低限度的产出，并靠库存苦撑。但是今年这一波印度变种病毒更为凶猛，围堵更为不易，马来西亚政府对于专案放行的态度恐转趋严厉。在目前全球全球晶圆制造及封测产能持续紧缺的背景之下，将使全球缺芯问题雪上加霜。